本文采用原位溶液聚合法制备纳米尺寸的盐酸掺杂聚苯胺粒子,通过FT-IR、XRD、TEM和SEM等手段对其进行微观表征,并且综合考察了不同含量掺杂态聚苯胺为填料、硅橡胶为基体的复合材料的导电性以及在3M ～ 1500MHz低频段下的屏蔽效能.研究表明,原位溶液聚合方法制备的掺杂态聚苯胺颗粒呈球形,部分结晶,直径大约为4.1nm;掺杂态聚苯胺为介电型材料,介电损耗角正切tgδE≈ 0.64 ～ 0.53,且具有优异的导电性,当其填量为50%时与硅橡胶形成复合材料的电导率达到1.93s/cm;屏蔽性能测试:当含量达到30wt%和50wt%时有两次跳跃性增加,添加量为50wt%时,屏蔽效果最高达到-29.8dB.
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