采用喷铸法得到快凝态Cu-2.4Ni-0.46Si-0.22Cr-0.33Zn薄片,研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率.与常规固溶制备方法相比,快速凝固合金的晶粒变得细小均匀,溶质过饱和.由于细晶强化和固溶强化作用,合金的显微硬度得到明显提高,最高可达119HV.经时效处理后,因为强化相的析出,合金显微硬度进一步提高,同时减小基体的晶格畸变,导电率也得到一定程度的恢复.厚度为2mm的快凝合金经500℃,2.0 h时效处理后综合性能良好,显微硬度为255 HV,导电率为34％ IACS.
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