固体材料通常会随温度变化产生膨胀或收缩行为,然而,材料的热胀冷缩会降低精密部件的结构稳定性和安全可靠性,甚至破坏材料的功能特性.在光学仪器、微电子器件、航空航天等高技术领域,我们迫切需要形状和尺寸不随温度变化的材料,以保证其构件具有高的尺寸稳定性、精密性和长的使用寿命,而低(近零)热膨胀材料的微观尺寸随温度变化近似保持不变,可以在特定温度区域内保持体积既不膨胀也不冷缩,负膨胀材料则是一种具有“热缩冷胀”性能的材料,因此此类材料的研究日益受到重视.概述了反常(负或近零)热膨胀材料的研究与发展历程,主要针对目前国内外研究较多的几类负热膨胀体系的研究工作做了论述,并探讨了该研究领域仍存在的问题以及未来可能的发展方向.
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