通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的液相界面扩散(LID)连接试验,重点研究了连接接头区域的微观组织,并简要分析了接头中各元素的浓度分布情况.结果表明,LID连接Al基复合材料和Al合金形成的界面明显向Al合金一侧偏移,并且溶质原子在界面两侧分布存在明显的不对称现象.研究结果为异种材料的连接提供了重要的科学依据.
参考文献
| [1] | 赵稼祥.先进复合材料的进展与展望[C].第九届全国复合材料学术会议论文集,1996:21～23. |
| [2] | 何康生;曹雄夫.异种金属焊接[M].北京:机械工业出版社,1986 |
| [3] | 林丽华 等.金属基复合材料焊接技术及其发展动向[J].材料科学与工程,1997,15(03):23-28. |
| [4] | Duvall D S;Owczarrski W A;Pauldnis D F .LID bonding: a new method for joining heat resistant alloys[J].Welding Journal,1974,53(04):203-214. |
| [5] | Macdonald W D;Eagar T W.Transient liquid phase bonding[J].Annual Review of Materials Science,1992(22):23-46. |
| [6] | Macdonald W D;Eagar T W .Isothermal solidification kinetics of diffusion brazing[J].Metallurgical and Materials Transactions,1998,29:315-325. |
| [7] | Tuah-Poku;Dollar M;Massalaki T B .A study of the transient liquid phase bonding process applied to Ag/Cu/Ag sandwich joint[J].Metallurgical and Materials Transactions,1988,19(02):675-686. |
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