功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

合成材料老化与应用, 2012, 41(1): 1-3. doi: 10.3969/j.issn.1671-5381.2012.01.001

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

刘煜 ^1, , 王浩江 ^2, , 汤胜山 ^3, , 杨育农 ^4, , 王全 ^5,

1.广州合成材料研究院有限公司,广东广州510665

2.广州合成材料研究院有限公司,广东广州510665

3.东莞市贝特利新材料有限公司,广东东莞523143

4.广州合成材料研究院有限公司,广东广州510665

5.东莞市贝特利新材料有限公司,广东东莞523143

基金项目: 2009粤港关键领域重点突破项目(2009168203)

关键词：功率型LED , 有机硅 , 耐气候老化 , 耐热老化

Research on Aging Resistance of Power LED Silicone Encapsulation Materials

采用氙灯人工加速老化及热空气加速老化的方法,研究了以聚硅氧烷为主要原料制备的用于功率型LED的有机硅封装材料的耐热及耐候性能.结果表明:制备的树脂型4265及橡胶型4150两种有机硅封装材料的透光率较高,均在92％左右;二者耐热老化性能优异,适用于功率型发光二极管(LED)的封装;相比较而言,树脂型4265的耐候性能较好,更适合户外使用.

参考文献

[1]	杨雄发,伍川,董红,蒋剑雄,邱化玉,来国桥.LED封装用有机硅材料的研究进展[J].有机硅材料,2009(01):47-50.
[2]	李炳乾,布良基,范广涵.芯片键合材料对功率型LED热阻的影响[J].半导体光电,2003(06):422-424.
[3]	吴震,钱可元,韩彦军,罗毅.高效率、高可靠性紫外LED封装技术研究[J].光电子·激光,2007(01):1-4.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究

Research on Aging Resistance of Power LED Silicone Encapsulation Materials

参考文献