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通过真空熔炼和快速凝固技术制备了Cu-55Al (at%)合金铸锭和快淬薄带,用稀盐酸浸泡法对所得合金进行了化学脱合金.采用XRD、SEM和TEM等方法对脱合金前后的相组成及微观形貌进行了表征.结果表明,合金原始物相均由AlCu和Al2Cu相组成,快淬薄带中Al2Cu相含量更高.二者经脱合金后均能获得三维无序网状多孔铜,孔带平均尺寸分别为83、58 nm.此外,块体多孔铜中虽有少量Al残余,但孔带光滑完整.而合金薄带虽然能够完全脱Al,但孔带表面粗糙,并含有少量的Cu2O.电化学测试表明,多孔铜在碱性条件下电氧化甲醇的电流密度较光滑铜电极提高了25倍,同时还表现出优良的电容性能.

参考文献

[1] 张文彦,奚正平,方明,李亚宁,李广忠,张龙.纳米孔结构金属多孔材料研究进展[J].稀有金属材料与工程,2008(07):1129-1133.
[2] 王永刚,张校刚,刘献明,苏秀丽.镍离子浓度对聚苯胺膜电容行为的影响[J].电源技术,2004(04):231-234.
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