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传统的化学镀铜以甲醛作还原剂,污染环境.以环保型还原剂次亚磷酸钠代替甲醛,加入各种不同的稳定剂在碳纤维表面进行化学镀铜,获得了具有一定厚度、均匀、光亮的铜镀层.研究了镀液pH值、温度及还原剂、配位剂、稳定剂用量对化学镀铜溶液稳定性和碳纤维增重率的影响,确定了新的镀铜配方.用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、能谱、冷热循环处理等手段,分析了化学镀铜层的微观形貌、结构及成分.结果表明,通过此新型的环保镀液配方和工艺条件,可获得光亮、致密、均匀及含铜量较高的镀层.

参考文献

[1] 吴利英,高建军,靳武刚.金属基复合材料的发展及应用[J].化工新型材料,2002(10):32-35.
[2] Ju C P;Chen K I;Lin J H .Process,microstmcture and properties of squeeze-castshort-carbon-fibre reinforced aluminium-matrix composites[J].Journal of Materials Science,1994,29:5127-5134.
[3] 庹新林,王伯羲.碳纤维表面镀铜的研究[J].北京理工大学学报,1999(05):642-645.
[4] Milan P .Properties and structure of electroless copper[J].Plating and Surface Finishing,1985,75(02):52-54.
[5] Wei-Tsu Tseng;Chia-Hsien Lo;Shih-Chin Lee .Electroless Deposition of Cu Thin Films with CuCl_2-HNO_3 Based Chemistry[J].Journal of the Electrochemical Society,2001(5):C333-C338.
[6] 何为,唐先忠,迟兰州.碳纤维表面化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2003(01):8-11.
[7] Francis J N .Accelerating the rate of electroless copper plating[J].Plating and Surface Finishing,1998,73(01):52-54.
[8] 钟丽萍,赵转青,黄逢春.化学镀铜溶液稳定性和沉铜速率的研究[J].材料保护,2001(06):26-27.
[9] Li J;Kohl P A .The deposition of nonformaldehyde electroless copper plating[J].Journal of the Electrochemical Society,2002,149(12):631-636.
[10] Jun Li;Harley Hayden;Paul A. Kohl .The influence of 2,2/-dipyridyl on non-formaldehyde electroless copper plating[J].Electrochimica Acta,2004(11):1789-1795.
[11] 杨防祖,吴丽琼,黄令,郑雪清,周绍民.以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜[J].电镀与精饰,2004(04):7-9,24.
[12] 武学高.塑料电镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1983:359-370.
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