引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料.KFC合金是具有代表性的高导电引线框架材料之一.本文在分析和比较国内厂家生产的KFC引线框架铜带与韩国优质KFC样品的性能和指标的基础上,进一步分析研究了不同熔铸工艺、水平连铸工艺、轧制工艺及热处理工艺对KFC引线框架材料组织和性能的影响.分析结果将对优化KFC引线框架带材的生产工艺提供依据.
参考文献
| [1] | 谢水生,李彦利,朱琳.电子工业用引线框架铜合金及组织的研究[J].稀有金属,2003(06):769-776. |
| [2] | 刘平,顾海澄,曹兴国.铜基集成电路引线框架材料的发展概况[J].材料开发与应用,1998(03):37. |
| [3] | 涂思京,闫晓东,谢水生.引线框架用铜合金C194的组织性能研究[J].稀有金属,2004(01):199-201. |
| [4] | Tomika Y Miyaka.A Copper Alloy Development for Leadframe[A].J Electronic Manufacturing Technology Symposium,1996:433. |
| [5] | 重有色金属加工手册[M].北京:冶金工业出版社,1979:125. |
| [6] | 铜及铜合金金相图谱[M].北京:冶金工业出版社,1983:126. |
| [7] | 重有色金属加工手册[M].北京:冶金工业出版社,1979:171. |
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