制备了一种含Sc的Al-Zn-Mg-Cu合金,采用光学显微镜、扫描电镜、透射电镜技术,运用晶界和晶粒拓扑理论研究、分析了该合金的再结晶组织和规律.结果表明:合金中添加0.15%Sc,可以明显提高再结晶温度.在总变形量一定的条件下,随应变速率增加,合金再结晶过程加快.变形局部化所形成的强剪切变形区,可以看作是没有溶质和溶剂原子的"真空"区域.固溶处理时,该区以界面弓出机制进行再结晶形核,以亚晶吞并机制长大.进入"真空"区域内的溶质和溶剂原子,通过组装过程完成"二次晶体"的重建.淬火的"二次晶体"中保留有大量的空位,溶质原子在空位处偏聚,并通过吸收周围的溶质原子长大.
参考文献
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