采用座滴法研究了在Ar气、真空烧结条件下添加不同含量的合金元素Co对Cu/W间润湿性的影响.结果表明:添加合金元素Co很大程度上降低了Cu/W间的接触角,Ar气中,当Co添加量为1.5%(质量分数)时,接触角由110.25°降低到25°.采用显微硬度计测量了座滴.基板结合面区的显微硬度变化,并利用SEM-EDS研究了界面微观结构和界面区元素分布.结果表明:在座滴-基板结合面处存在由高硬度(W板)到低硬度(座滴)的过渡区,元素浓度分布没有突变,而是有一个连续变化的区域,界面处形成具有一定厚度的固溶过渡层.并分析了界面层的形成机制.
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