运用EBSD技术研究了50W600无取向硅钢再结晶晶粒正常长大过程中织构的演化机理.结果表明:再结晶晶粒长大过程中织构演化源于不同织构组分长大速率不同；晶粒尺寸不是唯一决定某取向晶粒长大的因素；晶粒与其周围其它晶粒取向差角分布是影响该晶粒长大的重要参数；{111}<112>与{111} <110>取向晶粒长大过程中的相互竞争导致{111}面织构取向锋锐度交替变化；950℃退火时,随退火时间延长,{100} <120>织构、{100} <310>织构减弱,{110} <001>增强；恒定退火时间3.5 min,随退火温度升高,{110} <001>、{100} <120>、{100} <310>织构均增强；温度对不同取向晶粒取向差角分布有较大影响.
参考文献
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