复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

电镀与涂饰 , 2016, 35(20): 1049-1.

复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

肖友军 ^1, , 雷克武 ^2, , 王义 ^3, , 屈慧男 ^4, , 陈金明 ^5, , 伍小彪 ^6,

1.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

2.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

3.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

4.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

5.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

6.江西理工大学冶金与化学工程学院,江西赣州,341000

关键词：填孔 , 电镀铜 , 抑制剂 , 光亮剂 , 整平剂 , 循环伏安剥离 , 全因子试验

Effect of composite brightener on blind via filling by copper electroplating

Keywords： via filling , copper electroplating , inhibitor , brightener , leveling agent , cyclic voltammetric stripping , full factorial experiment

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90％,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.

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