采用热分析、显微分析、扫描电镜分析等方法对样品进行检测,研究了钨金属化氧化铝陶瓷基片的脱脂工艺,确定了合理的脱脂升温制度和脱脂气氛.结果表明,脱脂升温速率为1～2℃/min,并于215℃、350℃保温15min,脱脂后样品光滑平整,宏观无缺陷;湿氢气气氛下脱脂可以将有机成分完全排除,避免了出现碳残余、金属化层被氧化以及脱层等问题.
参考文献
| [1] | 韩复兴,李小雷,张存运,张义顺.计算机硬磁盘陶瓷基片的研制[J].山东陶瓷,2002(02):18-20. |
| [2] | 郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海.电子封装陶瓷基片材料研究现状[J].陶瓷,2007(05):24-27. |
| [3] | 汤涛,张旭,许仲梓.电子封装材料的研究现状及趋势[J].南京工业大学学报（自然科学版）,2010(04):105-110. |
| [4] | 李冬云,乔冠军,金志浩.流延法制备陶瓷薄片的研究进展[J].硅酸盐通报,2004(02):44-47. |
| [5] | 周建民,王亚东,王双喜,黄国权.制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺[J].硅酸盐通报,2010(05):1114-1118. |
| [6] | 邹勇明,吴金岭,郑宏宇.钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧[J].真空电子技术,2004(04):20-23. |
| [7] | 马元远,王德苗,任高潮.氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展[J].真空电子技术,2007(05):41-43,47. |
| [8] | 涂从红,吴黎,朱丽慧,黄清伟.聚乙烯醇缩丁醛溶液组分对Al2O3流延成型的影响[J].硅酸盐通报,2011(03):625-628,651. |
| [9] | 武彬,周伟革.陶瓷注射成型中粘结剂的热脱脂特性评价[J].硅酸盐通报,2007(06):1094-1098. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%