以化学镀镍反应机理为依据,针对一种酸性化学镀镍体系,就主盐浓度(硫酸镍)、还原剂(次磷酸钠)、pH值、温度等因素对施镀过程中镀液稳定性的影响进行了分析.结果表明:在Ni2+质量浓度5.8 g/L、H2PO2-质量浓度17.4 g/L、pH值4.4、温度82℃的条件下施镀,化学镀镍施镀过程稳定性最佳.
参考文献
| [1] | 李宁;黎德育;屠振密.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2003:52-55. |
| [2] | 徐启文,吴源清,黄岳山,赵修华.化学镀镍液中硫酸镍与次磷酸钠的快速测定[J].电镀与精饰,2004(01):31-33. |
| [3] | 姚怀,苌清华,王喜然,陈艳芳.溶液温度对铝合金化学镀Ni-W-P三元合金的影响[J].表面技术,2010(02):61-63. |
| [4] | 何向明,范文学,刘殷,刘鹤鸣.新型化学镀镍工艺[J].电镀与涂饰,2009(12):28-31. |
| [5] | 郑筱梅,李自林.全光亮化学镀镍液的组成优化及寿命研究[J].材料保护,2003(11):24-26. |
| [6] | 仵亚婷,汤义武,胡文彬,沈彬.化学镀镍液稳定性测试评估方法[J].电镀与环保,2004(02):27-29. |
| [7] | 唐娟,程凯,张韧,钟明全,杨晶,施德全.化学镀镍-磷的研究与应用[J].电镀与涂饰,2011(08):24-27. |
| [8] | 程沪生.酸性化学镀镍[J].电镀与涂饰,2009(01):24-26. |
| [9] | 王柳斌,赵永武.化学复合镀Ni-P-PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究[J].电镀与涂饰,2009(03):17-20. |
| [10] | 李素芳,李孝钺,陈宗璋,肖耀坤.酸性化学镀镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2003(02):15-17,21. |
| [11] | 朱冬生,胡韩莹,王长宏,雷俊禧.化学镀镍金及其温度的影响[J].电镀与涂饰,2008(06):25-28. |
| [12] | 王喜然,郭东海,张齐飞,王波波.工艺条件对碳钢表面化学镀Ni-P质量的影响[J].表面技术,2009(05):74-76. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%