电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能

功能材料, 2004, 35(4): 507-512.

电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能

张建云 ^1, , 孙良新 ^2, , 王磊 ^3, , 华小珍 ^4,

1.南京航空航天大学,航空宇航学院,江苏,南京,210016;南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034

2.南京航空航天大学,航空宇航学院,江苏,南京,210016

3.南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034

4.南昌航空工业学院,材料工程系,江西,南昌,330034

基金项目: 国家自然科学基金(50275074) 江西省自然科学基金(0350038)

关键词：电子封装 , 无压渗透 , SiCp/356Al复合材料 , 热膨胀系数

Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance

采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

参考文献

[1]	ZwebenC .[J].Journal of the Minerals,Metals & Materials Society,1998,50(07):47-51.
[2]	崔岩.碳化硅颗粒增强铝基复合材料的航空航天应用[J].材料工程,2002(06):3-6.
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[6]	Geiger A L;JacksonM.[J].Current Advances in Materials and Processes,1989(07):23-30.
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Preparation of SiC particulate reinforced 356Al matrix composite for electronic packaging and its thermal expansion performance

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