研究了不同烧结温度TiO2压敏陶瓷的显微结构、施主掺杂固溶度和电学性能.采用SEM和EDS测试了其显微结构和晶粒化学组成.随烧结温度增加,TiO2晶粒迅速长大,显微结构均匀致密,但过高的烧结温度将导致较多气孔.1350℃为比较合适的烧结温度,其晶粒大小为15 μm左右.在施主掺杂浓度一定的条件下,施主掺杂离子Nb5+在TiO2晶粒中的固溶度、晶粒电子浓度和电导率随烧结温度上升而增加,晶粒电阻率随烧结温度上升而下降.以能谱中O为参考确定TiO2品格数量计算得到的固溶度及其电学性能更符合实验测试结果.
参考文献
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