针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项.探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响.最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层.
参考文献
| [1] | 罗维,张学军.片式元件三层镀技术[C].2004年全国电子电镀学术研讨会论文集,2004:319-321. |
| [2] | 侯进.滚镀工艺技术与应用[M].北京:化学工业出版社,2010 |
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