EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

电镀与涂饰 , 2010, 29(8): 4-7.

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

陈阵 ^1, , 郭忠诚 ^2, , 周卫铭 ^3, , 武剑 ^4, , 王永银 ^5,

1.昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093

2.昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093

3.昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093

4.昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093

5.昆明理工大学理学院,云南,昆明,650093

基金项目: 云南省教育厅科学研究基金资助项目(08Y0071)

关键词：无氰碱性镀铜 , 乙二胺四乙酸 , 极化曲线 , 结合力

Process research of cyanide-free alkaline copper plating from EDTA system

采用碱式碳酸铜为主盐,以EDTA为配位剂,研制了一种无氰碱性镀铜工艺.通过极化曲线、镀层性能的测定,考察了电解液组分和工艺参数对镀层的影响.确定了最佳工艺条件为:Cu2(OH)2CO3 10～20 g/L,C6H5O7K3·H2O25～40 g/L,KNO34 g/L,配合比2.5,pH 11～13,温度50～70℃,电流密度0.5～3.5 A/dm2.该工艺镀液稳定,电流效率高,镀层光亮致密,孔隙率低,结合力良好.

参考文献

[1]	唐雪娇,丑景垚,韩长秀,张宝贵.无氰电镀铜新工艺试验研究[J].南开大学学报（自然科学版）,2006(06):37-40.
[2]	温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005(04):35-37.
[3]	何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J].电镀与涂饰,2005(07):42-45.
[4]	袁诗璞 .无氰碱铜,路漫漫兮[J].涂装与电镀,2006,4(02):33-35.
[5]	陈春成.碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与环保,2003(04):10-11.
[6]	徐金来,邓正平,赵国鹏,胡耀红,张晓明.无氰碱性镀铜工艺实践[J].电镀与涂饰,2008(03):7-8.
[7]	陈高;杨志强;刘烈炜等.碱性无氰镀铜新上艺[J].材料保护,2004,36(增刊):162-164.
[8]	张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:58-60.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

EDTA体系无氰碱性镀铜工艺研究

Process research of cyanide-free alkaline copper plating from EDTA system

参考文献