建立了三菱IPM的简化热模型,利用有限元分析方法,运用Pro/Mechanica为对其工作温度场进行了分析.针对芯片自身结温超过芯片的最大可承受温度的情况,对IPM的散热性能提出了优化方案,采用针形散热器以实现其外表热量的快速散发.并提出一种新型的封装形式,即用塑封树脂和铝合金进行混合封装.通过热分析表明,该封装对于IPM芯片散热有着明显的作用.
参考文献
| [1] | 郭永生,王志坚.大功率器件IGBT散热分析[J].山西电子技术,2010(03):16-18. |
| [2] | 孙静莹,冯士维,李瑛,杨集,张跃宗.集成电路芯片级的热分析方法[J].微电子学与计算机,2006(07):86-89. |
| [3] | 陈云,徐晨.有限元分析软件ANSYS在多芯片组件热分析中的应用[J].电子工程师,2007(02):9-11. |
| [4] | 陆广香,沈国荣,陈泉,陆子见.大功率IGBT过压与过热的分析计算及其对策[J].电力电子技术,2006(02):119-121. |
| [5] | 张健,吕长志,张小玲,谢雪松,黄月强.基于ANSYS的IGBT热模拟与分析[J].微电子学,2011(01):139-142. |
| [6] | 王乃龙,刘淼,周润德.用有限差分法实现集成电路的电热耦合模拟[J].微电子学,2004(03):295-297,301. |
| [7] | 张亚平,冯全科,余小玲.多芯片组件基板的热效应分析[J].电力电子技术,2009(02):67-69. |
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