研究了纯Cu 晶界内耗峰和模量弛豫在不同温度下恒速拉伸形变过程中的变化。考查了以下四种晶界弛豫参量的变化:(a)峰温,(b)峰高,(c)激活能,(d)模量弛豫强度。所得结果表明:在形变过程中晶界强度是变化着的,并且这种变化与断裂类型有密切关系。本文进一步肯定并扩展了我们以前在蠕变方面的工作。
The changes of grain boundary internal friction peak and the correspondingmodulus relaxation of pure copper have been investigated in the couse of constant rate ten-sile deformation at different temperatures.The following four relaxation parameters:(a)the
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