不锈钢和Ti基体上Cu,Ag,Ni膜中的内应力研究

稀有金属材料与工程, 2004, 33(7): 706-709.

不锈钢和Ti基体上Cu,Ag,Ni膜中的内应力研究

任凤章 ^1, , 郑茂盛 ^2, , 周根树 ^3, , 赵文轸 ^4, , 顾海澄 ^5,

1.西安交通大学,陕西,西安,710049

2.西安交通大学,陕西,西安,710049

3.西安交通大学,陕西,西安,710049

4.西安交通大学,陕西,西安,710049

5.西安交通大学,陕西,西安,710049

基金项目: 高等学校博士学科点专项科研项目国家自然科学基金(59831040)

关键词：薄膜 , 内应力 , 悬臂梁法 , 电子密度 , TFD模型

Internal Stress in Cu,Ag and Ni Films on Stainless Steel and Ti Substrates

用电镀工艺在不锈钢基体上镀制了Cu,Ag,Ni膜和Ti基体上制备了Ni膜,并用悬臂梁法和X射线法测量了膜中的残余应力.并基于改进的TFD模型,对任意膜厚下由界面电子转移引起的膜内应力作了理论估算.结果表明,理论估算所给出的膜内应力与实验测量值具有可比性.这说明理论计算模型具有较高的准确性和膜内残余应力主要由界面电子转移引起.

参考文献

[1]	程开甲,程漱玉.界面和间界面边界条件的重要作用[J].稀有金属材料与工程,1998(04):189-193.
[2]	程开甲;程漱玉 .TheoreticalFoundation of Condensed Material[J].自然科学进展,1996,6(01):12-25.
[3]	程开甲;程漱玉 .Analysis and Computation of Stress in Thin Films[J].自然科学进展,1998,8(01):20-29.
[4]	Cheng K J;Cheng S Y et al.Boundary Coditions of Electronsat the Interface, Part Ⅱ: Internal Stresses in Thin Films[J].Theoretical and Applied Fracture Mechanics,2001,37:19-27.
[5]	程开甲,程漱玉.纳米晶硅和无定形硅混合物特性研究[J].自然科学进展,1996(06):693.
[6]	陈国平.薄膜物理与技术[M].南京:东南大学出版社,1993:163-164.
[7]	Berry B S;Pritchet W C .Internal Stress and Internal Friction in Thin- layer Microelectronic Materials[J].Journal of Applied Physics,1990,67(08):3661-3668.

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