从电子结构和成键特性分析高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag合金强化机制

稀有金属材料与工程, 2011, 40(3): 407-412.

从电子结构和成键特性分析高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag合金强化机制

侯延辉 ^1, , 李光强 ^2, , 刘志义 ^3, , 樊希安 ^4,

1.武汉科技人学,钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081;中南大学,有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,胡南,长沙,410083

2.武汉科技人学,钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081

3.中南大学,有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,胡南,长沙,410083

4.武汉科技人学,钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081

基金项目: 国家"973"项日(2005CB623705-04) 国家自然科学基金面上项目(11074195)

关键词：时效 , 析出相 , 固体分子经验电子理论 , 价电子结构 , 强化机制

Study on the Strengthening Mechanism of Al-Cu-Mg-Ag Alloy with the Valence Electron Structures and Atomic Bonding of Precipitates

提出了计算高Cu/Mg比A1-Cu-Mg-Ag合金主要析出相Ω相及相界面电子结构的计算模型与方法,从合会相结构因子和相界面结合因子分析了合金的强化机制.基于余氏的固体分子经验电子理论和程氏改进的TFD理论,对Al-Cu-Mg-Ag合金主要析出相Ω相及相界而电子结构进行了计算,发现合金相及相界面价电子结构与合金强化机制有密切的关系,并从电子结构层次上阐释分析了合金中六θ',Ω,θ相的竞争相析出机制及对合金强化机制的影响.

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