综合直接镀银法与葡萄糖浴法两种工艺,在微米级Cu粉的表面得到了包覆完整的Ag层.通过对Cu/Ag核壳粉末的致密化处理,使Ag层中的孔隙大大减少,改善了复合粉的抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度.用x射线衍射法、扫描电子显微镜观察和热重分析的方法对铜.银双金属粉进行了表征.用本工艺得到的Cu-Ag核壳粉末在790℃以下具有良好的抗氧化性.
参考文献
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