用金相显微镜、扫描电镜、材料试验机、维氏硬度计等对铜钨合金与低碳钢焊接试样进行分析与检测.结果表明:焊缝组织为F+(ε+α)+λ,其中F为铁素体、λ(Fe2W)为金属间化合物、(ε+α)为颗粒状双相固溶体;(ε+α)双相固溶体与κ相的弥散强化作用,提高了焊缝及熔合区的强度与硬度.拉伸试验中,焊接接头只经过了弹性变形阶段和很短暂的塑性变形即被拉断,断口位于铜钨合金的熔合区,强度、塑性偏低.细小的孔隙和粗大空洞降低了焊接接头的强度,导致沿晶断裂.
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