采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点.通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特性.EMI滤波器性能分析和测试结果表明,该滤波器的截止频率为85MHz,带外抑制≥30dB (250～2500MHz),达到设计要求.其外形尺寸为1.61mm×0.79mm×0.81mm,远小于传统的同类型滤波器.
参考文献
| [1] | Scrantom C Q;Lawson J C .[J].IEEE Int Microwave Symp Dig,1998,1(03):193-200. |
| [2] | Sheen J W .[J].IEEE Microwave and Guided Wave Letters,2000,3(10):92-93. |
| [3] | Brown R L;Polinski P W;Shaikh A S .[J].Proceedings of the IEEE Int Microw Symp,1994,MTT-S,1:727-730. |
| [4] | Yamaguchi T;Irisawa Y;Hoshi K.Effect of the Difference of the Coefficient of Linear Expansion on Crack for Monolithic Structure of Magnetics and Dielectrics[A].Tokyo Japan,2000 |
| [5] | Chung I.L;Lun L;Jenq G D et al.[J].Journal of Materials Science,2003,38:693-698. |
| [6] | 杨邦朝,熊流锋,杜晓松,蒋明.MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析[J].功能材料,2002(01):93-95. |
| [7] | 崔学民,周济,王悦辉,缪春林,沈建红.异质材料共烧匹配性调制在LTCC领域的研究进展[J].电子元件与材料,2005(10):50-55. |
| [8] | Dernovsek O;Naeini A;Preu G et al.[J].Journal of the European Ceramic Society,2001,21:1693-1697. |
| [9] | Niwa K;Imanaka Y .[J].Advances in Ceramics,1986,26:323-328. |
| [10] | Lee Y C;Park C S .[J].IEEE Tran Adv Packaging,2006,29(04):804-809. |
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