通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.
参考文献
| [1] | 何建平.无氰电镀工艺的研究现状及解决问题的途径[J].电镀与涂饰,2005(07):42-45. |
| [2] | 唐雪娇,丑景垚,韩长秀,张宝贵.无氰电镀铜新工艺试验研究[J].南开大学学报（自然科学版）,2006(06):37-40. |
| [3] | 庄瑞舫.应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺[C].2004年北京推动电镀与精饰清洁生产技术论坛论文集,2004:90-93. |
| [4] | 蔡梅英,倪步高.缩二脲无氰碱性镀铜[J].材料保护,1993(01):23. |
| [5] | 王瑞祥.钢铁基体碱性无氰镀铜[J].材料保护,2003(04):62-62,66. |
| [6] | 陈春成.碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与环保,2003(04):10-11. |
| [7] | 张梅生,张炳乾.无氰碱性镀铜工艺[J].材料保护,2004(02):37-38. |
| [8] | S.M. Mayanna;B.N. Maruthi .A Noncyanide Alkaline Bath for Industrial Copper Plating[J].Metal finishing,1996(3):42-45. |
| [9] | Barbosa LL;de Almeida MRH;Carlos RM;Yonashiro M;Oliveira GM;Carlos IA .Study and development of an alkaline bath for copper deposition containing sorbitol as complexing agent and morphological characterization of the copper film[J].Surface & Coatings Technology,2005(2/3):145-153. |
| [10] | 温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005(04):35-37. |
| [11] | 庄瑞舫.HEDP（羟基乙叉二膦酸）镀铜机理的研究[J].电镀与精饰,1983(02):7. |
| [12] | 袁国伟;于欣伟;陈姚 等.六种无氰镀铜络合物溶液的开路电位-时间曲线研究[J].材料保护,2004,36(zk):98-102. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%