作为一种新兴基础电子元件,片式多层陶瓷电容因其优良性能,在电路设计中得到了广泛的应用;首先,文中分析了片式多层陶瓷电容结构及材料特性,深入阐述了其常见应用失效模式;然后,基于对片式多层陶瓷电容的机械应力失效分析与研究,结合实验数据,提出了可行的设计方法,经工程实践验证,可有效提升片式多层陶瓷电容的应用可靠性.
参考文献
| [1] | 陈祥冲,黄新友.多层陶瓷电容器研究现状和发展展望[J].材料导报,2004(09):12-14. |
| [2] | 刘锐,陈亚兰,唐万军,姚世锋.片式多层陶瓷电容失效模式研究[J].微电子学,2013(03):449-452. |
| [3] | 张尹,赖永雄,肖培义,李基森.MLCC制造中产生内部开裂的研究[J].电子元件与材料,2005(05):52-54. |
| [4] | 丁祥金,高霞,盛玫,谢晓明.MLCC的质量控制与失效分析[J].世界电子元器件,2002(09):47-48. |
| [5] | 桂迪,孙飞,林增健.MLCC击穿原因浅析[J].电子元件与材料,2008(07):65-67. |
| [6] | Gilad Sharon;Donald Barker .Modeling Stress Responses of Multilayer Capacitors Using Varying Termination Geometries[J].Journal of Failure Analysis and Prevention,2011(5):546-551. |
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