通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P2O7·3H2O 300 g/L，Sn2P2O78 g/L，Cu2P2O7·4H2O 12 g/L，添加剂K-12.4~4.0 mL/L，还原剂2 g/L，pH 8.5~9.5，电流密度0.7~1.2 A/dm2，温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0.8~4.0 mL/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。
The bath composition and process conditions of white copper–tin electroplating from pyrophosphate electrolyte containing a novel additive K-1 (condensation polymer of amines and epoxy compounds) were studied through Hull cell test and square cell test. It is shown that the optimal bath composition and process conditions are: K4P2O7·3H2O 300 g/L, Sn2P2O7 8 g/L, Cu2P2O7·4H2O 12 g/L, additive K-1 2.4-4.0 mL/L, reductant 2 g/L, temperature 25 °C, pH 8.5-9.5, and current density 0.7-1.2 A/dm2. As a brightener for the present electroplating process, Additive K-1 refines grains but has no leveling effect. White copper–tin alloy coatings with Sn content of 45%-55% can be obtained when 0.8-4.0 mL/L K-1 is used.
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