底部真空无压浸渗制备SiCp/Al工艺与性能

稀有金属材料与工程, 2014, 43(9): 2089-2094.

底部真空无压浸渗制备SiCp/Al工艺与性能

1.西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054

2.西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054 ;陕西西科博尔科技有限责任公司,陕西西安710054

3.西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054

4.西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054

基金项目: The Research Foundation of Xi'an University of Science and Technology (2012QDJ034 and 201202) National Natural Science Foundation of China (51074123) Science and Technology R&D Projects of Shaanxi Province (2010TG-02)

关键词： SiCp/Al复合材料 , 界面 , 体积分数 , 脆性相

Process and Performance of β-SiCp/Al Prepared by Bottom-Vacuum Pressureless Infiltration

Keywords： SiCp/Al composites , interface , volume fraction , brittle phase

采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料.SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素.通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌.结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全.XRD分析表明,复合材料中的主晶相为SiC和Al,存在Mg2Si,MgAl2O4界面产物,没有出现Al4C3脆性相.复合材料的力学性能研究表明,复合材料的磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着SiC体积分数的增加,复合材料的磨损率下降,硬度上升.

参考文献

[1]	Weber, L;Sinicco, G;Molina, JM .Influence of processing route on electrical and thermal conductivity of Al/SiC composites with bimodal particle distribution[J].Journal of Materials Science,2010(8):2203-2209.
[2]	Elomari S.;Sanmarchi C.;Mortensen A.;Lloyd DJ.;Boukhili R. .THERMAL EXPANSION RESPONSES OF PRESSURE INFILTRATED SIC/AL METAL-MATRIX COMPOSITES[J].Journal of Materials Science,1997(8):2131-2140.

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