将天然鳞片状石墨先进行化学镀铜、再化学镀银制得镀银石墨粉,通过扫描电镜观察了所制备的镀银石墨粉与直接镀银石墨粉及其球磨5h后的试样的表面形貌.将制备的样品用于印刷导电油墨,测试了镀银石墨粉的膜电阻率.结果表明,直接镀银的石墨表面镀层不均匀、覆盖率不高,球磨后银层发生大面积脱落；化学镀铜后再镀银的石墨粉镀层包覆程度高,晶粒尺寸均匀、致密,球磨后没有发生明显的镀层剥离现象.含该镀银石墨粉的导电油墨的膜电阻率为1.36×10-4Ω.cm,导电性能达标.
参考文献
| [1] | 周荣明,陈明伟,印仁和,郁祖湛.金属纳米微粒导电墨水的研究进展[J].电镀与精饰,2009(03):16-21. |
| [2] | 杨振国.一种面向PCB的全印制电子技术[J].印制电路信息,2008(09):9-12. |
| [3] | Park BK;Kim D;Jeong S;Moon J;Kim JS .Direct writing of copper conductive patterns by ink-jet printing[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2007(19):7706-7711. |
| [4] | Oil and Gas Journal Group .High Intelligence on Conductive Inks:An interview with Dan Lawrence,Precisia LLC[J].Ink Maker: Serving the Ink Color and Allied Industries Worldwide,2004(2):12-14. |
| [5] | 何为,杨颖,王守绪,何波,胡可.导电油墨制备技术及应用进展[J].材料导报,2009(21):30-33. |
| [6] | 谭青.浅析网印导电油墨的应用及其发展方向[J].丝网印刷,2007(04):24-25. |
| [7] | 丁国芸,夏金童,肖勇,李闯,高守磊.石墨粉镀银新工艺研究[J].炭素技术,2007(05):6-9. |
| [8] | 黄鑫,王贵青,贺子凯.石墨粉表面化学镀铜工艺研究[J].机械工程材料,2002(11):33-35. |
| [9] | 王贵青,孙加林,陈敬超.石墨颗粒表面化学镀铜研究[J].表面技术,2003(01):36-40. |
| [10] | MILAN P;RUDOLPH Z .Properties and structure ofelectroless copper[J].Plating and Surface Finishing,1985,75(02):52-54. |
| [11] | 方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2006 |
| [12] | 张晓燕,任海峰,高利聪,曹泽淳.Ag80 （WC70 TiC30 ）17 C3 银基电接触材料化学镀的反应动力学[J].上海大学学报（自然科学版）,2008(05):521-524. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%