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研究了碲锌镉(CZT)晶片表面的机械研磨和机械抛光工艺.采用不同粒度的Al2O3磨料对CZT晶体表面进行机械研磨和机械抛光,并研究了工艺参数变化对CZT晶体表面质量、粗糙度、研磨速度和抛光速度的影响.结果表明,机械研磨采用粒度2.5μm的Al2O3磨料,最佳的研磨压力和研磨盘转速分别为120g/cm.和75r/min,研磨速度为1μm/min;机械抛光采用粒度0.5μm的Al2O3抛光液,最佳的抛光液浓度为6.5%(质量分数),抛光速度为0.28μm/min.AFM测试得到机械研磨后晶片表面粗糙度Ra值为13.83nm,机械抛光4h后,Ra降低到4.22nm.

参考文献

[1] 孟欣,丁洪林,郝晓勇,张万昌.用于卫星探测X、γ射线的大灵敏面积CdZnTe探测器的研发[J].原子能科学技术,2008(02):149-154.
[2] 吴刚,唐利斌,马庆华,赵增林,张梅,黄晖,姬荣斌.碲锌镉衬底缺陷对液相外延碲镉汞薄膜结构的影响[J].激光与红外,2005(09):663-667.
[3] Ferekides CS;Mamazza R;Balasubramanian U;Morel DL .Cd1-XZnXTe thin films and junctions[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2005(0):471-476.
[4] Wang LJ.;Shi WM.;Qian YB.;Min JH.;Liu DH.;Xia YB.;Sang WB. .Electrical properties of contacts on P-type Cd0.8Zn0.2Te crystal surfaces[J].Nuclear Instruments and Methods in Physics Research, Section A. Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment,2000(3):581-585.
[5] Duff, MC;Hunter, DB;Burger, A;Groza, M;Buliga, V;Black, DR .Effect of surface preparation technique on the radiation detector performance of CdZnTe[J].Applied Surface Science,2008(9):2889-2892.
[6] J. Franc;P. Moravec;P. Hlidek;E. Belas;P. Hoschl;R. Grill;Z. Sourek .Development of Inclusion-Free CdZnTe Substrates from Crystals Grown by the Vertical-Gradient Freeze Method[J].Journal of Electronic Materials,2003(7):761-765.
[7] 张振宇,郭东明,康仁科,高航,李岩.软脆功能晶体碲锌镉化学机械抛光[J].机械工程学报,2008(12):215-220,225.
[8] Zhang Z Y;Gao H;Jie W Q et al.[J].Semiconductor Science and Technology,2008,23(10):188-197.
[9] 张梅,黄晖.碲锌镉晶片的机械化学磨抛分析[J].红外技术,2008(02):111-113.
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