Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

金属学报, 2003, 39(2): 172-174.

Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大

唐武 , 徐可为 , 王平 , 李弦

西安交通大学金属材料强度国家重点实验室

西安 710049

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials

Xi’an Jiaotong University

Xi’an 710049

关键词： Au/NiCr/Ta , null , null

Abnormal Increase of the Resistivity of Au/NiCr/Ta Multilayer After Annealing

TANG Wu , XU Kewei , WANG Ping , LI Xian

Keywords： null , 多层金属膜 , 电阻率

用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜, 通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布, 四点探针测试退火前后薄膜电阻率. 结果表明: 退火后111Au与200Au衍射强茺相对比值减小; 薄膜表面电阻率异常增大; 退火湿度越高, 薄膜表面电阻率越大. 分析认为主要是由于Ni, Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表面电阻率异常增大.

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Abnormal Increase of the Resistivity of Au/NiCr/Ta Multilayer After Annealing

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