研究了在中性介质中,焊料-铜的接触腐蚀及苯骈三氮唑、液体硅酸钠的缓蚀效果。结果表明焊料-铜短接时,苯骈三氮唑、液体硅酸钠能明显减小阳极金属焊料的腐蚀。苯骈三氮唑、液体硅酸钠加入内燃机车冷却水添加剂配方中,抑制焊料电偶腐蚀。
It is indicated that corrosion of solder(Pb:Sn= 1:1) in electrolytic solution is mainly a galvanic one.In the tested solution,the electrode potential of solder is lower than that of brass.Therefore,the solder is anode when it is in contact with brass,and
参考文献
| [1] | |
| [2] | ．朱日彰等,金属腐蚀学,冶金出版社,北京,1989年,第117页2．中国腐蚀与防护学会主编,腐蚀电化学研究方法,北京,化学工业出版社,1988年,第7页3．郭稚弧,材料保护,1993 |
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