在不同工况下,采用电子万能材料试验机和分离式霍普金森压杆装置(SHPB)对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu分别进行准静态和动态实验,分析了应变率和温度对Sn0.3Ag0.7Cu动态力学性能的影响.结果表明:低银焊料Sn0.3Ag0.7Cu的应力-应变曲线具有温度软化效应与应变率硬化效应.在不同的温度范围内,应变率硬化效应与温度软化效应对低银焊料Sn0.3Ag0.7Cu的塑性变形的影响是不同的.基于Johnson-Cook模型对实验数据进行拟合、修正得到低温和中高温下Sn0.3Ag0.7Cu的动态本构关系,并且与实验数据进行比较,两者在材料的塑性平台区表现出高度的一致性.
参考文献
| [1] | 尹立孟,位松,李望云.电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展[J].焊接技术,2011(02):1-5. |
| [2] | 王文利,闫焉服.稀土La、Nd对BiSbSn高温钎料力学性能的影响[J].热加工工艺,2013(15):154-157. |
| [3] | 刘平,顾小龙,赵新兵,刘晓刚,钟海峰.不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析[J].焊接学报,2012(06):55-58. |
| [4] | Nick Hoo,Jeremy Pearce.稀土元素对Sn-Ag-Cu基低银钎料接头可靠性的影响[J].电子工艺技术,2012(05):268-271. |
| [5] | Yao Yao;Leon M. Keer .Cohesive fracture mechanics based numerical analysis to BGA packaging and lead free solders under drop impact[J].Microelectronics and reliability,2013(4):629-637. |
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