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分析了时效温度(400~550℃)和时效时间(0~8 h)对铜镍硅锌镁合金导电率的影响,推导了导电率和新相析出率之间的关系,在此基础上,根据Avrami相变动力学经验方程推导出了试验合金在400~550 ℃时效时的相变动力学方程和导电率方程,并计算出该合金在不同温度下时效时的相变开始和结束时间.结果表明:在时效初期,试验合金的导电率迅速上升,之后趋于平缓;温度越高,时效相同时间后的导电率越高;导电率和新相析出率之间存在线性关系,可以用导电率的变化来间接反映相变过程;根据导电率方程计算得到的导电率与试验结果吻合;试验合金在500℃时效时的相变开始时间和结束时间最短,分别为0.34,7 083.23 s.

参考文献

[1] 刘平,顾海澄,曹兴国.铜基集成电路引线框架材料的发展概况[J].材料开发与应用,1998(03):37.
[2] 赵冬梅,董企铭,刘平,金志浩,黄金亮.铜合金引线框架材料的发展*[J].材料导报,2001(05):18-20.
[3] 赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,金志浩.超高强度Cu-Ni-Si合金时效过程研究[J].材料热处理学报,2002(02):20-23.
[4] 董琦祎,汪明朴,贾延琳,李周,夏承东,雷前.形变热处理对Cu-1.5Ni-0.34Si合金组织与性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2011(04):531-536.
[5] V.C. Srivastava;A. Schneider;V. Uhlenwinkel .Age-hardening characteristics of Cu-2.4Ni-0.6Si alloy produced by the spray forming process[J].Journal of Materials Processing Technology,2004(2):174-180.
[6] Qiming DONG,Dongmei ZHAO,Ping LIU,Buxi KANG,Jinliang HUANG.MicrOstructural Changes of Cu-Ni-Si AllOy during Aging[J].材料科学技术学报(英文版),2004(01):99-102.
[7] 王东锋,康布熙,刘平,田保红,黄金亮.应用导电率研究Cu-Ni-Si合金的相变动力学[J].兵器材料科学与工程,2003(05):8-10,36.
[8] 赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,黄金亮,田保红,金志浩.Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效早期相变规律及强化机理[J].中国有色金属学报,2002(06):1167-1171.
[9] Jingguo LEI,Ping LIU,Xiaotian JING,Dongmei ZHAO,Jinliang HUANG.Aging Kinetics in a CuNiSiCr Alloy[J].材料科学技术学报(英文版),2004(06):727-730.
[10] 冯晶,陈敬超,于杰,肖冰,李强,周晓龙.快速凝固法制备过饱和CuCr合金时效析出动力学[J].稀有金属材料与工程,2009(02):281-285.
[11] Fuxiang Huang;Jusheng Ma;Honglong Ning .Precipitation in Cu-Ni-Si-Zn alloy for lead frame[J].Materials Letters,2003(13/14):2135-2139.
[12] 陈健,刘雪飘,梁欢.铜镍钴铍合金的时效相变动力学方程[J].机械工程材料,2011(01):19-21,25.
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