聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

功能材料, 2008, 39(3): 414-416.

聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

吴耿云 ^1, , 程贤甦 ^2, , 林俊鸿 ^3,

1.福建国光新型电子元件与材料技术研究院,福建,福州,350015

2.福州大学,材料科学与工程学院,福建,福州,350002;闽江学院,化学与化学工程系,福建,福州,350108

3.福建国光新型电子元件与材料技术研究院,福建,福州,350015;福州大学,材料科学与工程学院,福建,福州,350002

基金项目: 国家科技型中小企业技术创新基金(05C26113500892)

关键词：化学氧化聚合 , 聚(3,4-乙撑二氧噻吩) , 固体片式铝电解电容器

Influence of polymerization conditions on the performance of solid-chip aluminum capacitor using PEDT as conducing electrolyte

采用导电高分子材料聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDT)制备固体片式铝电解电容器,主要探索了化学聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器性能的影响.结果表明,低的聚合溶液浓度可以提高所制备电容器的容量、降低损耗和等效串联电阻(ESR),但需要增加聚合次数以获得所需厚度的PEDT膜;化学聚合过程中烘干温度为40℃并进行适当次数的清洗,其所制备的产品容量较高,损耗较小,ESR低;增加聚噻吩的化学聚合次数可以提高电容器的容量引出水平,并降低损耗和ESR.

参考文献

[1]	汪斌华,邓永红,戈钧,周啸,王晓工,杨邦朝.不同溶剂中导电聚合物PEDOT的化学氧化聚合及光谱研究[J].功能材料,2005(10):1610-1612.
[2]	Groenendaal L;Jonas F;Freitag D et al.[J].Advanced Materials,2000,12:481-494.
[3]	汪斌华,邓永红,戈钧,周啸,王晓工,杨邦朝.浸渍条件对PEDOT型固体铝电解电容器容量引出率的影响[J].功能材料,2005(09):1377-1379.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

在本站搜索
吴耿云程贤甦林俊鸿
在百度学术搜索
吴耿云程贤甦林俊鸿
在万方数据库搜索
吴耿云程贤甦林俊鸿
在CNKI搜索
吴耿云程贤甦林俊鸿

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

聚合工艺对聚噻吩固体片式铝电解电容器的影响

Influence of polymerization conditions on the performance of solid-chip aluminum capacitor using PEDT as conducing electrolyte

参考文献