对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的「１２３」取向的疲劳Ｃｕ单晶体, 进行了高密度脉冲电流处理, 结果表明, 高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态, 使驻留滑移带局部消失, 理论计算同时表明, 高密度脉冲电流处理能提高Ｃｕ单晶疲劳寿命.
参考文献
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