针对超薄金刚石切割片磨粒分布均匀性对加工质量影响很大且又不易评价的问题,提出了一种评价复合电沉积方法制造的超薄金刚石切割片中磨粒分布均匀性的方法,并结合0.01～0.05mm超薄金刚石切割片的研制,试验研究了复合电沉积工艺参数和搅拌方式对复合电沉积超薄金刚石切割片磨粒分布的影响规律.结果表明:在溶液金刚石浓度为15g/L,阴极电流密度为1A/dm2以及搅拌停歇时间比为1:10的条件下,复合电沉积超薄金刚石切割片磨粒分布的均匀性能够得到有效改善.
参考文献
| [1] | 王琴,姜荣超.德国TRENKER公司推出--制作高精度金刚石切割片的新方法[J].金刚石与磨料磨具工程,2004(04):75-75. |
| [2] | Stephan Schoenfelder;Matthias Ebert;Christof Landesberger;Karlheinz Bock;Joerg Bagdahn .Investigations of the influence of dicing techniques on the strength properties of thin silicon[J].Microelectronics and reliability,2007(2/3):168-178. |
| [3] | Pushpavanam M;Manikandan H;Ramanathan K .Preparation and characterization of nickel-cobalt-diamond electro-composites by sediment co-deposition[J].Surface & Coatings Technology,2007(14):6372-6379. |
| [4] | Chao-Min Cheng;Ren-Haw Chen .Experimental investigation of fabrication properties of electroformed Ni-based micro mould inserts[J].Microelectronic engineering,2004(4):423-432. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%