在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了Mo10/Cu-Al2O3复合材料,观察显微组织,并测试性能.在HST100载流高速摩擦磨损试验机上研究了载流磨损机理.结果表明,该材料致密度为98.23％,组织较为致密;显微硬度为116 HV,导电率为41.33％ IACS;Mo10/Cu-Al2O3复合材料的磨损形式为粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀磨损.
参考文献
| [1] | 韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬,周增林,李明.MO-Cu合金的开发和研究进展[J].粉末冶金工业,2007(05):40-45. |
| [2] | John L. Johnson;Randall M. German .Powder metallurgy processing of Mo-Cu for thermal management applications[J].International Journal of Powder Metallurgy,1999(8):39-48. |
| [3] | 吕大铭.钼铜材料的开发和应用[J].粉末冶金工业,2000(06):30-33. |
| [4] | 刘晓芳.钼铜合金与95%氧化铝瓷的封接技术[J].真空电子技术,2001(05):50-51. |
| [5] | 韩胜利,蔡一湘,宋月清,崔舜.Mo-Cu合金的几种制备方法[C].2009全国粉末冶金学术会议论文集,2009:65-70. |
| [6] | 钱宝光,耿浩然,郭忠全,杨勤达,陶珍东.电触头材料的研究进展与应用[J].机械工程材料,2004(03):7-9. |
| [7] | 于艳梅,杨根仓,李华伦.内氧化制备Cu-Al2O3复合材料新工艺的研究[J].粉末冶金技术,2000(04):252-256. |
| [8] | 王欣,胡连喜,王珩,王尔德.机械球磨热压烧结Mo-50%Cu合金的组织性能[J].稀有金属材料与工程,2011(05):902-905. |
| [9] | 梁淑华,徐磊,方亮,范志康.Cu-Al预合金粉末中Al内氧化工艺的分析[J].金属学报,2004(03):309-313. |
| [10] | 田保红,周洪雷,刘勇,任凤章,贾淑果,刘平.真空热压烧结Al2O3/Cu-Cr复合材料的组织与性能[J].特种铸造及有色合金,2009(02):166-169. |
| [11] | 屈晓斌,陈建敏,周惠娣,冶银平.材料的磨损失效及其预防研究现状与发展趋势[J].摩擦学学报,1999(02):187-192. |
| [12] | 张晓娟,孙乐民,赵彦文,张永振.电流对铬青铜/紫铜摩擦学特性的影响[J].润滑与密封,2007(04):91-93. |
| [13] | 郑秋波,姜国圣,王志法.70MoCu合金室温变形行为与断裂机制[J].稀有金属,2007(02):142-147. |
| [14] | 李鹏,杜三明,孙乐民,张永振.载电条件下铬青铜/纯铜摩擦副摩擦磨损性能研究[J].摩擦学学报,2003(03):250-252. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%