研究了甲基磺酸盐体系电镀Pb-Sn-Cu三元合金工艺参数对镀层成分和外观的影响,确定了最佳的工艺条件:Pb2+ 95～105 g/L,Sn2+9～ 13 g/L,Cu2+2 ～3 g/L,甲基磺酸140 g/L,添加剂A3～5g/L,添加剂B 6～7 g/L,电流密度2.5 A/dm2,温度19 ～ 23℃.在此工艺下以不锈钢片为基材镀Pb-Sn-Cu合金45 min,所得镀层色泽均匀,结晶细致,膜层厚度为11.2μm,镀层中Sn含量为7.44％ ～ 7.52％,Cu含量为2.19％ ～ 2.26％,符合Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分的要求.
参考文献
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