Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响

兵器材料科学与工程 , 2016, 39(5): 36-39.

Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响

范晓杰 ^1, , 徐冬霞 ^2, , 王鹏 ^3, , 牛济泰 ^4, , 王东斌 ^5, , 陈思杰 ^6,

1.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

2.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

3.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

4.河南理工大学材料学院,河南焦作454003;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001;河南晶泰航空航天高新科技有限公司,河南焦作454003

5.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

6.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

基金项目: 河南省教育厅科学技术研究重点项目(13A430326) 河南省科技攻关项目(142102210434) 河南省高等学校矿业工程材料重点学科开放实验室开放课题(MEM14-18) 河南理工大学青年基金(Q2012-25A) 河南理工大学博士基金(B2009-74)

关键词： SiCP/6063Al复合材料 , 共晶组织 , 化学亲和力 , 真空钎焊

Effect of Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi solder on microstructure of vacuum soldered joints of SiCP/6063Al composite

Keywords： SiCp/6063Al composite , eutectic structure , chemical affinity , vacuum soldering

采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对SiCP/6063Al复合材料进行真空钎焊.通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织.结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;SiCP/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代.

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