采用QM-1SP4-CL行星式球磨机将Mo、Cu粉简单混合和机械合金化后进行压片,在1250℃液相烧结1.5h后获得致密的Mo-30Cu合金；添加1.5％硬脂酸作造孔剂的Mo、Cu混合粉压片在1050℃固相烧结1.5h后获得孔隙率为33.186％的Mo-30Cu合金.利用激光热导仪测定所制备的Mo-30Cu合金的热导率.采用Maxwell模型、Hasselman and Johnson模型、单元结构模型和多相系统的传导性计算Mo-30Cu合金的理论热导率值.通过Mo-30Cu合金的热导率实测值与理论值的比较,得出适用于不同工艺状态的Mo-30Cu合金的热导率模型.
参考文献
| [1] | 董应虎,周贤良,华小珍.孔隙率对Mo/Cu复合材料热物理性能的影响[J].热加工工艺,2008(16):1-3,6. |
| [2] | 吉洪亮,堵永国,张为军.W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术[J].电工材料,2001(03):13-17. |
| [3] | W-Cu电子封装材料的气密性[J].中国有色金属学报,1999(02):323. |
| [4] | 刘正春,王志法,姜国圣.金属基电子封装材料进展[J].兵器材料科学与工程,2001(02):49-53. |
| [5] | 闫刚,魏伯荣,杨海涛,肖琰.聚合物基复合材料导热模型及其研究进展[J].玻璃钢/复合材料,2006(03):50-52,49. |
| [6] | 马传国,容敏智,章明秋.聚合物基复合材料导热模型及其应用[J].宇航材料工艺,2003(03):1-4. |
| [7] | 刘相权 .高体积分数SiC颗粒增强Al基复合材料的制备和性能研究[D].中南大学,2008. |
| [8] | 李达人,蔡一湘,刘祖岩,王尔德.W-Cu合金物理性能模型及理论值计算[J].中国钨业,2011(06):35-38. |
| [9] | 高晓霞 .金属基复合材料界面热传导性的研究[D].北京工业大学,2000. |
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