高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.
参考文献
| [1] | 韩逸伟.小孔径印制板孔内无铜产生的成因及对策[A].,2004 |
| [2] | 梁继荣.浅谈酸性镀锡专用处理荆[A].,2006 |
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