通过二次成型工艺,以微孔硅酸钙颗粒和硅酸铝陶瓷纤维为主要原料,制成了柔性微孔硅酸钙材料(记为CS/AS),在1000 ℃时,导热系数为0.106 W/(m·K),而最高使用温度为1100 ℃.在200 ℃以下,CS/AS可以保持相当强度和柔性.常温抗拉强度约为1 MPa,200 ℃时,抗拉强度约为0.6 MPa,而柔性弯曲半径为3 mm.通过扫描电镜可以看到CS/AS中有大量孔径小于10 μm的微孔,孔隙大小和孔隙半径分布决定了CS/AS的绝热性能.
参考文献
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