为了改善锡镀层的性能，在磺酸盐体系镀锡液中加入纳米SiC颗粒电镀Sn—SiC纳米复合层，采用正交试验考察了甲磺酸浓度、镀液温度、甲基磺酸亚锡浓度和电流密度对复合镀层光亮度的影响，并分析了优化工艺的镀液和镀层性能。结果表明：正交试验研究的4因素中，电流密度对镀层光亮度的影响较大，其次是温度，影响最小的是甲磺酸浓度；优化工艺为：2．0g／L纳米SiC，0．3g／L阿拉伯胶，3．0mL／L光亮剂，2．0g／L对苯二酚，21．6g／L甲基磺酸亚锡，60．5g／L甲磺酸，电流密度2．0A／dm2，镀液温度20℃，时间10min；优化工艺的镀液分散能力、覆盖能力较好，电流效率较高，镀层平整、光亮、结晶细致、无麻点、起泡，纳米SiC微粒均匀分布于复合镀层中，镀层与基体结合强度较好，有良好的耐蚀性。
参考文献
| [1] | 蒋斌,徐滨士,董世运,王红美.纳米复合镀层的研究现状[J].材料保护,2002(06):1-3. |
| [2] | 郑环宇 .(Zn-Ni).A12O3纳米复合镀层的制备及耐蚀性能研究[D].哈尔滨:哈尔滨工业大学,2007. |
| [3] | 桑付明,成旦红,袁蓉,曹铁华.镍基-纳米SiO2复合镀层抗腐蚀性能的研究[J].材料导报,2003(z1):131-134. |
| [4] | 冯秋元 .Ni-AI:O,纳米复合镀层制备及性能研究[D].大连:大连理工大学,2006. |
| [5] | 管凌飞,范必威,朱建中.电镀可焊性锡合金工艺的发展现状[J].电镀与环保,2006(01):5-7. |
| [6] | 张锦秋,安茂忠,刘桂媛,于文明.弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究[J].电镀与环保,2008(01):8-11. |
| [7] | 王征,安茂忠,胡旭日,徐树民,高振国.电沉积Zn-Ni-Sn合金工艺研究[J].材料工程,2006(04):37-40,55. |
| [8] | 王成典,诸荣孙,肖厚佑.锡镍铜三元合金电镀新工艺的研究[J].当代化工,2006(06):392-395. |
| [9] | 叶晓燕,李立清.甲基磺酸盐电镀锡工艺及镀液性能[J].腐蚀与防护,2007(08):422-424. |
| [10] | 龙永峰,安成强,郝建军,孙中渠.甲基磺酸盐高速镀锡液性能研究[J].沈阳理工大学学报,2007(04):68-70,76. |
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