综述了电沉积法的特点和基本过程,电沉积纳米晶镍的制备工艺,电沉积纳米晶镍的织构和热稳定性,以及电沉积纳米晶镍的强度和硬度;展望了电沉积纳米晶镍的研究趋势.
参考文献
| [1] | 张立德.纳米材料[M].北京:化学工业出版社,2001:17. |
| [2] | 张立德;牟季美.纳米材料和纳米结构[M].北京:科学出版社,2001:51. |
| [3] | 巩雄,张桂兰.纳米晶体材料研究进展[J].化学进展,1997(04):349. |
| [4] | 唐科;许静;韦立凡 .[J].重庆大学学报(自然科学版),2005,28(01):5. |
| [5] | 石井英雄.日本电镀指南[M].长沙:湖南科学技术出版社,1985:125. |
| [6] | 赵阳培,黄因慧.电沉积纳米晶材料的研究进展[J].材料科学与工程学报,2003(01):126-129. |
| [7] | 刘庆,陆文雄,印仁和.电化学法制备纳米材料的研究现状[J].材料保护,2004(02):33-36. |
| [8] | Brooks I;Erb U.[J].SCRIPTA MATERIALIA,2001(44):853. |
| [9] | Coo R T C;Tourist J M;El-Sherik A M et al.[J].Journal of Applied Electrochemistry,1995,25:384. |
| [10] | Erb U .[J].Nano-Structured Materials,1995,6:533. |
| [11] | El-Sherik A M;Erb U .[J].J Page Surf Coat Techn,1997,88:70. |
| [12] | 周绍民.金属电沉积[M].上海:上海科学技术出版社,1982:21. |
| [13] | 安茂忠.电镀理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004 |
| [14] | 丸山青;毛利秀明.功能电镀[M].上海:上海科学技术出版社,1984:11. |
| [15] | 喻辉,戴品强,林宇,周丽花.直流电沉积法制备纳米晶体镍[J].福州大学学报（自然科学版）,2004(06):706-710. |
| [16] | Tóth-Kádár E;Bakonyi I;Pogány L et al.[J].Surface and Coatings Technology,1996,88:57. |
| [17] | Ebrahimi F;Ahmed Z .[J].Materials Characterization,2003,49:373. |
| [18] | 张金芳.65 Mn钢弹簧片热处理电镀镍涂覆层发花原因研究[J].河北化工,2001(04):28,30. |
| [19] | 施海明;陆军 .[J].盐城工学院学报(社会科学版),2000,13(02):48. |
| [20] | 夏法锋,吴蒙华,王金东,李智,赵泉.表面活性剂对电沉积Ni-纳米Si3N4复合镀层的影响[J].表面技术,2004(06):45-47. |
| [21] | Bakonyi I;Tóth-Kádár E;Pogány L et al.[J].Surface and Coatings Technology,1996,78:124. |
| [22] | 龚竹青,邓姝皓,陈文汨.电沉积纳米晶体镍[J].中南工业大学学报(自然科学版),2002(03):281-284. |
| [23] | 王立平,高燕,薛群基,刘惠文,徐洮.电沉积镍纳米晶材料制备及性能[J].电镀与涂饰,2004(03):1-2,5. |
| [24] | 王立平,肖少华,高燕,刘惠文,徐洮.脉冲电流密度对电沉积纳米晶镍织构和硬度的影响[J].电镀与精饰,2005(03):40-42. |
| [25] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:308. |
| [26] | 《电镀工艺手册》编委会.电镀工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1988:130. |
| [27] | Plumbo G;Doyle D M;El-Sherik A M et al.[J].SCRIPTA METALLURGICA ET MATERIALIA,1985,72:679. |
| [28] | Rofagha R;Langer R;El-Shrike A M et al.[J].Scripta Metallurgica et Materialia,1991,25:2867. |
| [29] | Dini J W .[J].Plating and Surface Finishing,1985,72:72. |
| [30] | Robert D;Pulse Plating.American Electroplater's Society[M].Winter Park,FL,1982 |
| [31] | 向国朴.脉冲电镀的原理与应用[M].天津:天津科学技术出版社,1989:35. |
| [32] | Qu NS.;Zhu D.;Chan KC.;Lei WN. .Pulse electrodeposition of nanocrystalline nickel using ultra narrow pulse width and high peak current density[J].Surface & Coatings Technology,2003(2/3):123-128. |
| [33] | 李莉,魏子栋,李兰兰.电沉积纳米材料研究现状[J].电镀与精饰,2004(03):9-14,37. |
| [34] | 熊毅,荆天辅,乔桂英,邵光杰,于升学.高速喷射电沉积镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2000(05):1-3. |
| [35] | 王少龙,龙晋明,李爱莲,张欢,宋曰海.喷射电沉积技术的研究现状[J].电镀与环保,2003(03):4-7. |
| [36] | 熊毅,荆天辅,乔桂英,邵光杰,于升学.高速喷射电沉积镍工艺研究[J].电镀与涂饰,2000(05):1-3. |
| [37] | 荆天辅,乔桂英,熊毅,邵光杰,于升学,张纯江,侯登振.添加剂对喷射电沉积纳米晶镍的影响[J].材料保护,2001(07):16-17. |
| [38] | El-Sherik A M;Boylan K;Erb U et al.[J].Symp Proc,1992,238:727. |
| [39] | Boylan K;Ostrander D;Erb U et al.[J].Scripta Metallurgica et Materialia,1991,25:2711. |
| [40] | Ebrahimi F;Bourne G R;Kelly M S .[J].Nano-Structured Materials,1999,11:343-350. |
| [41] | Jeong D H;Gonzalez F;Palumbo G et al.[J].Scripta Materialia,2001,44:493. |
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