阐述了搅拌对3种传质方式(即电迁移、扩散和对流)的影响.讨论了搅拌在电镀中的作用(如减少镀层烧焦、提高镀层光亮整平性、降低镀层对杂质的敏感性),搅拌与浓差极化的关系,以及低浓度镀镍的可行性.
参考文献
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| [3] | 张立茗;方景礼;袁国伟.实用电镀添加剂[M].北京:化学工业出版社,2007 |
| [4] | 袁诗璞,毛茂财,汪小英.采用两级跳间歇镀电源的无氰碱铜研究[J].电镀与涂饰,2008(01):7-10. |
| [5] | 袁诗璞.实践逼出来的点滴创新第二部分--浓差极化与"中酸中铜"[J].电镀与涂饰,2006(12):58-60. |
| [6] | 袁诗璞.对溶液低浓度化的讨论[C].2008中国电镀技术研讨会论文集,2008:19-22. |
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