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电镀与涂饰 , 2016, 35(13): 700-704.

影响印制线路板化学镀金可靠性的因素分析

华世荣 ^1, , 陈世荣 ^2, , 赖福东 ^3, , 谢金平 ^4, , 范小玲 ^5,

关键词： 印制线路板 , 化学镀 , 金 , 镍 , 可靠性 , 厚度 , 配方 , 焊接

Analysis on factors influencing reliability of electroless gold plating for printed circuit board

Keywords： printed circuit board , electroless plating , gold , nickel , reliability , thickness , bath composition , welding