印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

绝缘材料, 2014, (1): 89-92.

印制板实测阻抗反推介质介电常数的研究

穆敦发 ^1, , 胡广群 ^2, , 刘秋华 ^3, , 方庆玲 ^4,

1.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

2.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

3.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

4.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

基金项目: 国家科技重大专项02专项(2011ZX02709-002)

关键词：介电常数 , 阻抗 , 反推 , 印制板

Research of Using Measured Impedance to Deduce Dielectric Constant

Mu Dunfa ^1, , Hu Guangqun ^2, , Liu Qiuhua ^3, , Fang Qingling ^4,

1.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

2.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

3.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

4.无锡江南计算技术研究所，江苏无锡 214083

Keywords： dielectric constant , impedance , deduce , printed circuit board

为实现印制板的阻抗精确设计，通过设计阻抗测试图形和借助阻抗模拟计算软件，用迭代分析反推出介电常数，然后用介电常数再计算出理论阻抗，并将其与实际阻抗测试结果进行比较分析。结果表明：将试验反推得出叠层结构中各不同介质的介电常数用于阻抗设计，理论设计阻抗值与实测阻抗值吻合。

To realize the accurate design of impedance of printed circuit board, the dielectric constant was deduced by impedance simulation software with iterative method, then the dielectric constant was used to calculate theoretical impedance, and the theoretical impedance was compared with the actual measured impedance. The results show that using the deduced dielectric constant to impedance design, the theoretical impedance value coincides with the actual measured impedance value.

参考文献

[1]	祝大同.我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展[J].绝缘材料,2011(04):28-31.
[2]	秦庚,邬宁彪,李小明.印制电路板特性阻抗的测试技术[J].印制电路信息,2004(11):55-57.
[3]	袁欢欣,苏藩春.印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制[J].印制电路信息,2009(11):51-56.
[4]	林金堵;龚永林.现代印制电路基础[M].上海:印制电路信息杂志社,2001:330-338.
[5]	IPC-2221A, Generic Standard on Printed Board Design[S].

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