以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、线性极化、电化学阻抗等测试方法,重点探讨了添加剂α-α'联吡啶对该体系的影响.结果表明,α-α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其最佳浓度为10 mg/L.适宜条件下镀层结晶均匀、细致,沉积层为立方晶系单质Cu.随着α-α’联吡啶浓度的增加,Cu阴极峰电流逐渐减小并趋于稳定；α-α’联吡啶对次磷酸钠的氧化具有抑制作用,但对Cu的溶解有促进作用,阻化了铜离子的阴极还原,降低化学镀铜的沉积速率,因而改善了镀层的质量.
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